Стандартизация конструкции полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
Основные сведения
Статус
Действует
Количество страниц
42
Подробная информация
Обозначение
IEC 60191-6-12(2011)
Заглавие на русском языке
Стандартизация конструкции полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA)
Заглавие на английском языке
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
