IEC

IEC 62047-9(2011)

Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
54

Подробная информация

Обозначение
IEC 62047-9(2011)
Заглавие на русском языке
Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS
Заглавие на английском языке
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
МКС
31.080.99
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяющего в части
IEC 62047-9(2011)/Cor.1(2012)
Дата опубликования
13.07.2011
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
54
ТК – разработчик стандарта
SC 47F
Номер издания
1.0
Статус
Действует
Код цены
F