IEC

IEC 60068-2-83(2011)

Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83. Испытания. Испытание Tf: Испытание на паяемость электронных компонентов для поверхностного монтажа с использованием припойной пасты методом баланса смачивания

Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste

Основные сведения

Статус
Заменен
Количество страниц
80

Область применения

Настоящий стандарт устанавливает сравнительное исследование смачиваемости металлических выводов или металлизированных выводов поверхностно монтируемых изделий с припойными пастами.

Подробная информация

Обозначение
IEC 60068-2-83(2011)
Обозначение
IEC 60068-2-83(2011)
Обозначение
IEC 60068-2-83(2011)
Заглавие на русском языке
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83. Испытания. Испытание Tf: Испытание на паяемость электронных компонентов для поверхностного монтажа с использованием припойной пасты методом баланса смачивания
Заглавие на русском языке
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83. Испытания. Испытание Tf: Испытание на паяемость электронных компонентов для поверхностного монтажа с использованием припойной пасты методом баланса смачивания
Заглавие на русском языке
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83. Испытания. Испытание Tf: Испытание на паяемость электронных компонентов для поверхностного монтажа с использованием припойной пасты методом баланса смачивания
Заглавие на английском языке
Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
Заглавие на английском языке
Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
Заглавие на английском языке
Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
МКС
19.040, 31.190
МКС
19.040, 31.190
МКС
19.040, 31.190
Аннотация (область применения)
Настоящий стандарт устанавливает сравнительное исследование смачиваемости металлических выводов или металлизированных выводов поверхностно монтируемых изделий с припойными пастами.
Аннотация (область применения)
Настоящий стандарт устанавливает сравнительное исследование смачиваемости металлических выводов или металлизированных выводов поверхностно монтируемых изделий с припойными пастами.
Аннотация (область применения)
Настоящий стандарт устанавливает сравнительное исследование смачиваемости металлических выводов или металлизированных выводов поверхностно монтируемых изделий с припойными пастами.
Вид стандарта
ST
Вид стандарта
ST
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяющего
IEC 60068-2-83(2025)
Обозначение заменяющего
IEC 60068-2-83(2025)
Обозначение заменяющего
IEC 60068-2-83(2025)
Дата опубликования
07.09.2011
Дата опубликования
07.09.2011
Дата опубликования
07.09.2011
Язык оригинала
английский;французский
Язык оригинала
английский;французский
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
80
Количество страниц оригинала
80
Количество страниц оригинала
80
Количество страниц перевода
38
Количество страниц перевода
38
Количество страниц перевода
38
ТК – разработчик стандарта
TC 91
ТК – разработчик стандарта
TC 91
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
1.0
Номер издания
1.0
Номер издания
1.0
Статус
Заменен
Статус
Заменен
Статус
Заменен
Код цены
H
Код цены
H
Код цены
H