IEC

IEC 62047-13(2012)

Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 13. Методы измерения прочности сцепления при испытании на изгиб и сдвиг микроэлектромеханических структур MEMS

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
34

Подробная информация

Обозначение
IEC 62047-13(2012)
Заглавие на русском языке
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 13. Методы измерения прочности сцепления при испытании на изгиб и сдвиг микроэлектромеханических структур MEMS
Заглавие на английском языке
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
МКС
31.080.99
Вид стандарта
ST
Дата опубликования
28.02.2012
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
34
ТК – разработчик стандарта
SC 47F
Номер издания
1.0
Статус
Действует
Код цены
D