Основные сведения
- Статус
- Действует
- Количество страниц
- 2
Подробная информация
- Обозначение
- IEC 62047-9(2011)/Cor.1(2012)
- Заглавие на русском языке
- Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS. Поправка 1
- Заглавие на английском языке
- Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS. Corrigendum 1
- МКС
- 31.080.99
- Вид стандарта
- ST
- Обозначение заменяемого в части
- IEC 62047-9(2011)
- Дата опубликования
- 08.03.2012
- Язык оригинала
- английский;французский
- Количество страниц оригинала
- 2
- ТК – разработчик стандарта
- SC 47F
- Номер издания
- 1.0
- Статус
- Действует
- Код цены
- *