Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
Основные сведения
Статус
Действует
Количество страниц
26
Подробная информация
Обозначение
IEC 60191-6-2(2001)
Заглавие на русском языке
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм
Заглавие на английском языке
Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
МКС
31.080.01
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяющего в части
IEC 60191-6-2(2001)/Cor.1(2002)
Примечание
Эта двуязычная версия (2012-12) соответствует одноязычной английской версии, изданной в 2001-12
