IEC

IEC 61189-11(2013)

Материалы электрические, печатные платы и другие структуры и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытания. Часть 11. Измерение температуры плавления или диапазона температуры плавления припоев

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
34

Подробная информация

Обозначение
IEC 61189-11(2013)
Заглавие на русском языке
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытания. Часть 11. Измерение температуры плавления или диапазона температуры плавления припоев
Заглавие на английском языке
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys
МКС
31.180
Вид стандарта
ST
Дата опубликования
07.05.2013
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
34
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
1.0
Статус
Действует
Код цены
D