IEC

IEC 62047-18(2013)

Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 18. Метод испытания на изгиб тонкопленочных материалов

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
30

Подробная информация

Обозначение
IEC 62047-18(2013)
Заглавие на русском языке
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 18. Метод испытания на изгиб тонкопленочных материалов
Заглавие на английском языке
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
МКС
31.080.99
Вид стандарта
ST
Дата опубликования
17.07.2013
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
30
ТК – разработчик стандарта
SC 47F
Номер издания
1.0
Статус
Действует
Код цены
D