IEC

IEC 61189-5-2(2015)

Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-2. Общие методы испытаний материалов и узлов. Флюс для пайки мягким припоем узлов печатных плат

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
88

Подробная информация

Обозначение
IEC 61189-5-2(2015)
Заглавие на русском языке
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-2. Общие методы испытаний материалов и узлов. Флюс для пайки мягким припоем узлов печатных плат
Заглавие на английском языке
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies
МКС
31.180
Вид стандарта
ST
Дата опубликования
08.01.2015
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
88
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
1.0
Статус
Действует
Код цены
J