IEC 62878-1-1(2015)

Подробная информация

Обозначение

IEC 62878-1-1(2015)

Обозначение

IEC 62878-1-1(2015)

Обозначение

IEC 62878-1-1(2015)

Заглавие на русском языке

Основание со встроенными компонентами. Часть 1-1. Общие требования. Методы испытаний

Заглавие на русском языке

Основание со встроенными компонентами. Часть 1-1. Общие требования. Методы испытаний

Заглавие на русском языке

Основание со встроенными компонентами. Часть 1-1. Общие требования. Методы испытаний

Заглавие на английском языке

Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods

Заглавие на английском языке

Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods

Заглавие на английском языке

Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods

МКС

31.180, 31.190

МКС

31.180, 31.190

МКС

31.180, 31.190

Аннотация (область применения)

В настоящем стандарте указаны методы испытаний пассивных и активных устройств, встроенных в подложки. Основные методы испытаний материалов и печатных плат указаны в EIC 61189-3. Настоящий стандарт применим к печатным платам со встроенными устройствами, изготовленным с использованием органического основного материала, который включает, например, активные или пассивные устройства, дискретные компоненты, сформированные в процессе изготовления электронной монтажной платы, и составленные из листового материала компонента. Серия стандартов EIC 62878 не применяется к уровню RDL или к электронным модулям, определенным как бизнес-модель М-типа в EIC 62421.

Аннотация (область применения)

В настоящем стандарте указаны методы испытаний пассивных и активных устройств, встроенных в подложки. Основные методы испытаний материалов и печатных плат указаны в EIC 61189-3. Настоящий стандарт применим к печатным платам со встроенными устройствами, изготовленным с использованием органического основного материала, который включает, например, активные или пассивные устройства, дискретные компоненты, сформированные в процессе изготовления электронной монтажной платы, и составленные из листового материала компонента. Серия стандартов EIC 62878 не применяется к уровню RDL или к электронным модулям, определенным как бизнес-модель М-типа в EIC 62421.

Аннотация (область применения)

В настоящем стандарте указаны методы испытаний пассивных и активных устройств, встроенных в подложки. Основные методы испытаний материалов и печатных плат указаны в EIC 61189-3. Настоящий стандарт применим к печатным платам со встроенными устройствами, изготовленным с использованием органического основного материала, который включает, например, активные или пассивные устройства, дискретные компоненты, сформированные в процессе изготовления электронной монтажной платы, и составленные из листового материала компонента. Серия стандартов EIC 62878 не применяется к уровню RDL или к электронным модулям, определенным как бизнес-модель М-типа в EIC 62421.

Вид стандарта

ST

Вид стандарта

ST

Вид стандарта

ST

Дата опубликования

20.05.2015

Дата опубликования

20.05.2015

Дата опубликования

20.05.2015

Язык оригинала

английский;французский

Язык оригинала

английский;французский

Язык оригинала

английский;французский

Количество страниц оригинала

114

Количество страниц оригинала

114

Количество страниц оригинала

114

Количество страниц перевода

60

Количество страниц перевода

60

Количество страниц перевода

60

ТК – разработчик стандарта

TC 91

ТК – разработчик стандарта

TC 91

ТК – разработчик стандарта

TC 91

Номер издания

1.0

Номер издания

1.0

Номер издания

1.0

Статус

Действует

Статус

Действует

Статус

Действует

Код цены

K

Код цены

K

Код цены

K