IEC

IEC 62047-25(2016)

Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 25. Технология изготовления MEMS на основе кремния. Метод измерения прочности на отрыв-сжатие и на сдвиг контактной микроплощадки

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
50

Подробная информация

Обозначение
IEC 62047-25(2016)
Заглавие на русском языке
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 25. Технология изготовления MEMS на основе кремния. Метод измерения прочности на отрыв-сжатие и на сдвиг контактной микроплощадки
Заглавие на английском языке
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
МКС
31.080.99
Вид стандарта
ST
Дата опубликования
29.08.2016
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
50
ТК – разработчик стандарта
TC 47/SC 47F
Номер издания
1.0
Статус
Действует
Код цены
F