IEC

IEC 60191-6-13(2016)

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для корпусов с матрицей шариковых выводов с мелким шагом (FBGA) и штырьковых выводов с мелким шагом (FLGA)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
40

Подробная информация

Обозначение
IEC 60191-6-13(2016)
Заглавие на русском языке
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для корпусов с матрицей шариковых выводов с мелким шагом (FBGA) и штырьковых выводов с мелким шагом (FLGA)
Заглавие на английском языке
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
МКС
31.080.01
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяемого(ых)
IEC 60191-6-13(2007)
Дата опубликования
27.09.2016
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
40
ТК – разработчик стандарта
TC 47/SC 47D
Номер издания
2.0
Статус
Действует
Код цены
E