IEC

IEC 62047-27(2017)

Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 27. Определение прочности соединения структур со стеклокристаллическим припоем, используя испытания на микрошевроне (MCT)

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
20

Подробная информация

Обозначение
IEC 62047-27(2017)
Заглавие на русском языке
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 27. Определение прочности соединения структур со стеклокристаллическим припоем, используя испытания на микрошевроне (MCT)
Заглавие на английском языке
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
МКС
31.080.99
Вид стандарта
ST
Дата опубликования
20.01.2017
Язык оригинала
английский
Количество страниц оригинала
20
ТК – разработчик стандарта
TC 47/SC 47F
Номер издания
1.0
Статус
Действует
Код цены
D