IEC

IEC 61191-3(2017)

Печатные узлы. Часть 3. Технические требования. Монтаж в сквозные отверстия

Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
24

Область применения

В этой части IEC 61191 устанавливаются требования к паяным соединениям выводов компонентов в отверстия. Требования распространяются на печатные узлы, которые полностью содержат компоненты с выводами и устанавливаются в отверстия, собираются по технологии пайки в сквозные отверстия или на печатные узлы, содержащие области с пайкой выводов в отверстия, а также области, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, поверхностный монтаж, сборки кристаллов, монтаж контактов и т.д.).

Подробная информация

Обозначение
IEC 61191-3(2017)
Обозначение
IEC 61191-3(2017)
Обозначение
IEC 61191-3(2017)
Заглавие на русском языке
Печатные узлы. Часть 3. Технические требования. Монтаж в сквозные отверстия
Заглавие на русском языке
Печатные узлы. Часть 3. Технические требования. Монтаж в сквозные отверстия
Заглавие на русском языке
Печатные узлы. Часть 3. Технические требования. Монтаж в сквозные отверстия
Заглавие на английском языке
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Заглавие на английском языке
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Заглавие на английском языке
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
МКС
31.240
МКС
31.240
МКС
31.240
Аннотация (область применения)
В этой части IEC 61191 устанавливаются требования к паяным соединениям выводов компонентов в отверстия. Требования распространяются на печатные узлы, которые полностью содержат компоненты с выводами и устанавливаются в отверстия, собираются по технологии пайки в сквозные отверстия или на печатные узлы, содержащие области с пайкой выводов в отверстия, а также области, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, поверхностный монтаж, сборки кристаллов, монтаж контактов и т.д.).
Аннотация (область применения)
В этой части IEC 61191 устанавливаются требования к паяным соединениям выводов компонентов в отверстия. Требования распространяются на печатные узлы, которые полностью содержат компоненты с выводами и устанавливаются в отверстия, собираются по технологии пайки в сквозные отверстия или на печатные узлы, содержащие области с пайкой выводов в отверстия, а также области, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, поверхностный монтаж, сборки кристаллов, монтаж контактов и т.д.).
Аннотация (область применения)
В этой части IEC 61191 устанавливаются требования к паяным соединениям выводов компонентов в отверстия. Требования распространяются на печатные узлы, которые полностью содержат компоненты с выводами и устанавливаются в отверстия, собираются по технологии пайки в сквозные отверстия или на печатные узлы, содержащие области с пайкой выводов в отверстия, а также области, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, поверхностный монтаж, сборки кристаллов, монтаж контактов и т.д.).
Вид стандарта
ST
Вид стандарта
ST
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяемого(ых)
IEC 61191-3(1998)
Обозначение заменяемого(ых)
IEC 61191-3(1998)
Обозначение заменяемого(ых)
IEC 61191-3(1998)
Дата опубликования
30.05.2017
Дата опубликования
30.05.2017
Дата опубликования
30.05.2017
Язык оригинала
английский
Язык оригинала
английский
Язык оригинала
английский
Количество страниц оригинала
24
Количество страниц оригинала
24
Количество страниц оригинала
24
Количество страниц перевода
24
Количество страниц перевода
24
Количество страниц перевода
24
ТК – разработчик стандарта
TC 91
ТК – разработчик стандарта
TC 91
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
1.0
Номер издания
1.0
Номер издания
1.0
Статус
Действует
Статус
Действует
Статус
Действует
Код цены
E
Код цены
E
Код цены
E