Основные сведения
- Статус
- Действует
- Количество страниц
- 90
Подробная информация
- Обозначение
- IEC 61190-1-3(2017)
- Заглавие на русском языке
- Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к мягким припоям и твердым припоям для пайки под флюсом или без флюса электронной чистоты
- Заглавие на английском языке
- Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
- МКС
- 31.190
- Вид стандарта
- ST
- Обозначение заменяемого(ых)
- IEC 61190-1-3(2007), IEC 61190-1-3(2007)/Amd.1(2010), IEC 61190-1-3(2010)
- Дата опубликования
- 13.12.2017
- Язык оригинала
- английский;французский
- Количество страниц оригинала
- 90
- ТК – разработчик стандарта
- TC 91
- Номер издания
- 3.0
- Статус
- Действует
- Код цены
- J