IEC

IEC 63011-3(2018)

Схемы интегральные. Трехмерные интегральные схемы. Часть 3. Модель и условия измерений переходных отверстий в кремнии (TSV)

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 3: Model and measurement conditions of through-silicon via

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
28

Подробная информация

Обозначение
IEC 63011-3(2018)
Заглавие на русском языке
Схемы интегральные. Трехмерные интегральные схемы. Часть 3. Модель и условия измерений переходных отверстий в кремнии (TSV)
Заглавие на английском языке
Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 3: Model and measurement conditions of through-silicon via
МКС
31.200
Вид стандарта
ST
Дата опубликования
28.11.2018
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
28
ТК – разработчик стандарта
TC 47/SC 47A
Номер издания
1.0
Статус
Действует
Код цены
D