IEC

IEC 62047-31(2019)

Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 31. Методы испытания на четырех-точечный изгиб слоистых материалов микроэлектромеханических систем (MEMS) для измерения энергии адгезии на поверхности раздела

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
12

Подробная информация

Обозначение
IEC 62047-31(2019)
Заглавие на русском языке
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 31. Методы испытания на четырех-точечный изгиб слоистых материалов микроэлектромеханических систем (MEMS) для измерения энергии адгезии на поверхности раздела
Заглавие на английском языке
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials
МКС
31.080.99
Вид стандарта
ST
Дата опубликования
05.04.2019
Язык оригинала
английский
Количество страниц оригинала
12
ТК – разработчик стандарта
TC 47/SC 47F
Номер издания
1.0
Статус
Действует
Код цены
D