Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 5-506. Общие методы испытаний материалов и узлов. Взаимное сравнение для внедрения использования тестовых структур с мелким шагом при испытании на поверхностное сопротивление остатков флюса для пайки (SIR) в соответствии с IEC 61189-5-501
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-506: General test methods for materials and assemblies - An intercomparison evaluation to implement the use of fine-pitch test structures for surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes in accordance with IEC 61189-5-501
Основные сведения
Статус
Действует
Количество страниц
23
Подробная информация
Обозначение
IEC/TR 61189-5-506(2019)
Заглавие на русском языке
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 5-506. Общие методы испытаний материалов и узлов. Взаимное сравнение для внедрения использования тестовых структур с мелким шагом при испытании на поверхностное сопротивление остатков флюса для пайки (SIR) в соответствии с IEC 61189-5-501
Заглавие на английском языке
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-506: General test methods for materials and assemblies - An intercomparison evaluation to implement the use of fine-pitch test structures for surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes in accordance with IEC 61189-5-501
