IEC

IEC 60749-20(2020)

Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Стойкость поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при пайке

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
55

Подробная информация

Обозначение
IEC 60749-20(2020)
Заглавие на русском языке
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Стойкость поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при пайке
Заглавие на английском языке
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
МКС
31.080.01
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяемого(ых)
IEC 60749-20(2002)
Дата опубликования
31.08.2020
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
55
ТК – разработчик стандарта
TC 47
Номер издания
3.0
Статус
Действует
Код цены
G