Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 5-601. Общие методы испытаний материалов и узлов. Испытание эффективности пайки оплавлением припоя для паяного соединения и испытание на теплостойкость печатных плат при пайке оплавлением
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards
Основные сведения
Статус
Действует
Количество страниц
80
Подробная информация
Обозначение
IEC 61189-5-601(2021)
Заглавие на русском языке
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 5-601. Общие методы испытаний материалов и узлов. Испытание эффективности пайки оплавлением припоя для паяного соединения и испытание на теплостойкость печатных плат при пайке оплавлением
Заглавие на английском языке
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards
