Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-807. Методы испытаний материалов для структур межсоединений. Определение температуры разложения (Td) с использованием термографического анализа (TGA)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA
Основные сведения
Статус
Действует
Количество страниц
17
Подробная информация
Обозначение
IEC 61189-2-807(2021)
Заглавие на русском языке
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-807. Методы испытаний материалов для структур межсоединений. Определение температуры разложения (Td) с использованием термографического анализа (TGA)
Заглавие на английском языке
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA
