Технология поверхностного монтажа. Часть 3-1. Стандартный метод спецификации компонентов для пайки оплавлением припоя в сквозные отверстия (THR). Рекомендации по проектированию диаметра сквозного отверстия методом поверхностной печати припойной пастой
Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method
Основные сведения
Статус
Действует
Количество страниц
26
Подробная информация
Обозначение
IEC/TR 61760-3-1(2022)
Заглавие на русском языке
Технология поверхностного монтажа. Часть 3-1. Стандартный метод спецификации компонентов для пайки оплавлением припоя в сквозные отверстия (THR). Рекомендации по проектированию диаметра сквозного отверстия методом поверхностной печати припойной пастой
Заглавие на английском языке
Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method
