Основные сведения
- Статус
- Действует
- Количество страниц
- 292
Подробная информация
- Обозначение
- IEC 63055(2023)
- Заглавие на русском языке
- Формат для совместимого проектирования LSI-пакета и платы
- Заглавие на английском языке
- Format for LSI-Package-Board Interoperable design
- МКС
- 31.180, 31.200, 35.060
- Вид стандарта
- ST
- Обозначение заменяемого(ых)
- IEC 63055(2016)
- Дата опубликования
- 11.10.2023
- Язык оригинала
- английский
- Количество страниц оригинала
- 292
- ТК – разработчик стандарта
- TC 91
- Номер издания
- 2.0
- Статус
- Действует
- Код цены
- P
