IEC

IEC 61189-2-808(2024)

Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 2-808. Тепловое сопротивление узла методом термического перехода

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
40

Подробная информация

Обозначение
IEC 61189-2-808(2024)
Заглавие на русском языке
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 2-808. Тепловое сопротивление узла методом термического перехода
Заглавие на английском языке
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method
МКС
31.180
Вид стандарта
ST
Дата опубликования
25.04.2024
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
40
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
1.0
Статус
Действует