Основные сведения
- Статус
- Действует
- Количество страниц
- 15
Подробная информация
- Обозначение
- IEC 63378-2-1(2024)
- Заглавие на русском языке
- Тепловая стандартизация корпусов полупроводниковых приборов. Часть 2-1. Трехмерные (3D) тепловые имитационные модели полупроводниковых корпусов для стационарного теплового анализа. Дискретные корпуса
- Заглавие на английском языке
- Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages
- МКС
- 31.080.01
- Вид стандарта
- ST
- Дата опубликования
- 22.10.2024
- Язык оригинала
- английский
- Количество страниц оригинала
- 15
- ТК – разработчик стандарта
- TC 47/SC 47D
- Номер издания
- 1.0
- Статус
- Действует
- Код цены
- D