Основные сведения
- Статус
- Действует
- Количество страниц
- 29
Подробная информация
- Обозначение
- IEC 63378-3(2025)
- Заглавие на русском языке
- Тепловая стандартизация корпусов полупроводниковых приборов. Часть 3. Модели моделирования тепловых цепей дискретных корпусов полупроводниковых приборов для анализа переходных процессов
- Заглавие на английском языке
- Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
- МКС
- 31.080.01
- Вид стандарта
- ST
- Дата опубликования
- 06.05.2025
- Язык оригинала
- английский;французский
- Количество страниц оригинала
- 29
- ТК – разработчик стандарта
- TC 47/SC 47D
- Номер издания
- 1.0
- Статус
- Действует
- Код цены
- D