IEC

IEC 60068-2-83(2025)

Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83. Испытания. Испытание Tf. Испытание на пригодность к пайке электронных компонентов для поверхностного монтажа с использованием припойной пасты методом баланса смачивания

Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
75

Подробная информация

Обозначение
IEC 60068-2-83(2025)
Заглавие на русском языке
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83. Испытания. Испытание Tf. Испытание на пригодность к пайке электронных компонентов для поверхностного монтажа с использованием припойной пасты методом баланса смачивания
Заглавие на английском языке
Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
МКС
19.040, 31.190
Вид стандарта
ST
Обозначение заменяемого(ых)
IEC 60068-2-83(2011)
Дата опубликования
27.05.2025
Язык оригинала
английский;французский
Количество страниц оригинала
75
ТК – разработчик стандарта
TC 91
Номер издания
2.0
Статус
Действует
Код цены
H