Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 3-302. Обнаружение дефектов покрытия на незаполненных печатных платах с помощью компьютерной томографии (КТ)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)
Основные сведения
Статус
Действует
Количество страниц
17
Подробная информация
Обозначение
IEC 61189-3-302(2025)
Заглавие на русском языке
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 3-302. Обнаружение дефектов покрытия на незаполненных печатных платах с помощью компьютерной томографии (КТ)
Заглавие на английском языке
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)
