Основные сведения
- Статус
- Действует
- Количество страниц
- 61
Подробная информация
- Обозначение
- IEC 60749-22-1(2025)
- Заглавие на русском языке
- Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 22-1. Прочность соединения. Методы испытаний на разрыв проволочного соединения
- Заглавие на английском языке
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods
- МКС
- 31.080.01
- Вид стандарта
- ST
- Обозначение заменяемого(ых)
- IEC 60749-22(2002)
- Дата опубликования
- 26.11.2025
- Язык оригинала
- английский
- Количество страниц оригинала
- 61
- ТК – разработчик стандарта
- TC 47
- Номер издания
- 1.0
- Статус
- Действует
- Код цены
- L