Основные сведения
- Статус
- Действует
- Количество страниц
- 41
Подробная информация
- Обозначение
- IEC 60749-21(2025)
- Заглавие на русском языке
- Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 21. Способность подвергаться пайке
- Заглавие на английском языке
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
- МКС
- 31.080.01
- Вид стандарта
- ST
- Обозначение заменяемого(ых)
- IEC 60749-21(2011)
- Дата опубликования
- 09.12.2025
- Язык оригинала
- английский
- Количество страниц оригинала
- 41
- ТК – разработчик стандарта
- TC 47
- Номер издания
- 3.0
- Статус
- Действует
- Код цены
- F