IEC

IEC 63378-6(2026)

Тепловая стандартизация корпусов полупроводниковых приборов. Часть 6. Модель теплового сопротивления и емкости для прогнозирования переходных температур в точках соединения и измерения

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points

Основные сведения

Статус
Действует
Количество страниц
28

Подробная информация

Обозначение
IEC 63378-6(2026)
Заглавие на русском языке
Тепловая стандартизация корпусов полупроводниковых приборов. Часть 6. Модель теплового сопротивления и емкости для прогнозирования переходных температур в точках соединения и измерения
Заглавие на английском языке
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points
МКС
31.080.01
Вид стандарта
ST
Дата опубликования
04.02.2026
Язык оригинала
английский
Количество страниц оригинала
28
ТК – разработчик стандарта
TC 47/SC 47D
Номер издания
1.0
Статус
Действует
Код цены
G