Федеральный информационный фонд
Каталоги стандартов
Единая навигация по российским, международным и зарубежным документам по стандартизации, классификаторам и специализированным реестрам.
Выберите каталог
Российские документы
Международные и зарубежные стандарты
Классификаторы и специализированные реестры
IEC
Международные стандарты IEC
Документы Международной электротехнической комиссии.
Документов: 23 540
IEC 61189-1(2001)Действует
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Часть 1. Общие методы испытаний и методологияTest methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodologyОткрыть карточку →IEC 61189-2(1997)Заменен
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 2. Методы испытания материалов для структур межсоединенийTest methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structuresОткрыть карточку →IEC 61189-2(1997)/Amd.1(2000)Заменен
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 2. Методы испытания материалов для структур межсоединений. Изменение 1Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures; Amendment 1Открыть карточку →IEC 61189-2(1997)/Cor.1(1997)Заменен
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 2. Методы испытания материалов для структур межсоединений. Поправка 1Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures. Corrigendum 1Открыть карточку →IEC 61189-2(2006)Действует
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и печатные узлы. Методы испытания. Часть 2. Методы испытания материалов для структур межсоединенийTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structuresОткрыть карточку →IEC 61189-2-501(2022)Действует
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-501. Методы испытаний материалов для структур межсоединений. Измерение упругой прочности и коэффициента сохранения упругой прочности гибких диэлектрических материаловTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materialsОткрыть карточку →IEC 61189-2-630(2018)Действует
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-630. Методы испытаний материалов для структур межсоединений. Влагопоглощение после кондиционирования в сосуде высокого давленияTest methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures – Moisture absorption after pressure vessel conditioningОткрыть карточку →IEC 61189-2-719(2016)Действует
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-719. Методы испытаний материалов для структур межсоединений. Относительная диэлектрическая проницаемость и тангенс угла потерь (от 500 МГц до 10 ГГц)Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures - Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 GHz)Открыть карточку →IEC 61189-2-720(2024)Действует
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-720. Обнаружение дефектов в структурах межсоединений путем измерения емкостиTest methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-720: Detection of defects in interconnection structures by measurement of capacitanceОткрыть карточку →IEC 61189-2-721(2015)Действует
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-721. Методы испытания материалов для структур межсоединений. Измерение относительной диэлектрической проницаемости и тангенса угла потерь слоистого пластика, плакированного медью, на сверхвысокой частоте с помощью диэлектрического резонатора со штыремTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using a split post dielectric resonatorОткрыть карточку →IEC 61189-2-801(2023)Действует
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-801. Испытание на теплопроводность основных материаловTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-801: Thermal conductivity test for base materialsОткрыть карточку →IEC 61189-2-803(2023)Действует
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-803. Методы испытаний на расширение по оси Z основных материалов и печатных платTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boardsОткрыть карточку →