Федеральный информационный фонд
Каталоги стандартов
Единая навигация по российским, международным и зарубежным документам по стандартизации, классификаторам и специализированным реестрам.
Выберите каталог
Российские документы
Международные и зарубежные стандарты
Классификаторы и специализированные реестры
IEC
Международные стандарты IEC
Документы Международной электротехнической комиссии.
Документов: 23 540
IEC 60748-2(1985)/Amd.2(1993)Заменен
IEC 60748-2(1985)/Amd.2(1993)Semiconductor devices; integrated circuits; part 2: integrated circuits; amendment 2Открыть карточку →IEC 60748-2(1997)Действует
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2: Цифровые интегральные схемыSemiconductor devices - Integrated circuits - Part 2: Digital integrated circuitsОткрыть карточку →IEC 60748-2-20(2000)Заменен
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2-20. Цифровые интегральные схемы. Серийные технические условия. Низковольтные интегральные схемыSemiconductor devices. Integrated circuits. Part 2-20. Digital integrated circuits. Family specification. Low voltage integrated circuitsОткрыть карточку →IEC 60748-2-20(2008)Действует
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2-20. Цифровые интегральные схемы. Серийные технические условия. Низковольтные интегральные схемыSemiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-20: Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuitsОткрыть карточку →IEC 60748-22-1(1991)Заменен
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 22. Раздел 1. Типовая форма частных технических условий на пленочные интегральные схемы и гибридные пленочные интегральные схемы, прошедшие оценку их возможностейSemiconductor devices; integrated cirucits; part 22: section 1: blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval proceduresОткрыть карточку →IEC 60748-22-1(1997)Действует
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 22-1. Типовая форма частных технических условий на пленочные интегральные схемы и гибридные пленочные интегральные схемы на основе процедур признания возможностей изготовителяSemiconductor devices - Integrated circuits - Part 22-1: Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval proceduresОткрыть карточку →IEC 60748-2-2(1992)Действует
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2: Цифровые интегральные схемы. Раздел 2: Серийные технические условия на цифровые интегральные схемы с высокой плотностью упаковки (HCMOS), серий 54/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HCUSemiconductor devices; integrated circuits; part 2: digital integrated circuits; section 2: familiy specification for HCMOS digital integrated circuits, series 54/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HCUОткрыть карточку →IEC 60748-22(1992)Заменен
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 22. Групповые технические условия на пленочные интегральные схемы и гибридные пленочные интегральные схемы на основе процедур оценки их возможностейSemiconductor devices; integrated circuits; part 22: sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval proceduresОткрыть карточку →IEC 60748-2-2(1992)/Amd.1(1994)Действует
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2: Цифровые интегральные схемы. Раздел 2: Серийные технические условия на цифровые интегральные схемы с высокой плотностью упаковки (HCMOS), серий 54/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HCU. Изменение 1Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2: Digital integrated circuits - Section 2: Family specification for HCMOS digital integrated circuits, series 54/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HCU; Amendment 1Открыть карточку →IEC 60748-22(1997)Действует
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 22: Групповые технические условия на пленочные интегральные схемы и гибридные пленочные интегральные схемы на основе процедур признания возможностей изготовителяSemiconductor devices - Integrated circuits - Part 22: Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval proceduresОткрыть карточку →IEC 60748-23-1(2002)Действует
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 23-1. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры. Сертификация производственной линии. Общие технические условияSemiconductor devices. Integrated circuits. Part 23-1: Hybrid integrated circuits and film structures. Manufacturing line certification. Generic specificationОткрыть карточку →IEC 60748-2-3(1992)Действует
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2: Цифровые интегральные схемы. Раздел 3: Типовая форма частных технических условий на цифровые интегральные схемы с высокой плотностью упаковки (HCMOS) (серии 57/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HCU)Semiconductor devices; integrated circuits; part 2: digital integrated circuits; section 3: blank detail specification for HCMOS digital integrated circuits (series 54/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HCU)Открыть карточку →