Федеральный информационный фонд
Каталоги стандартов
Единая навигация по российским, международным и зарубежным документам по стандартизации, классификаторам и специализированным реестрам.
Выберите каталог
Российские документы
Международные и зарубежные стандарты
Классификаторы и специализированные реестры
IEC
Международные стандарты IEC
Документы Международной электротехнической комиссии.
Документов: 23 540
IEC 60748-23-2(2002)Действует
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 23-2. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры. Сертификация производственной линии. Внутренний визуальный контроль и специальные испытанияSemiconductor devices. Integrated circuits. Part 23-2: Hybrid integrated circuits and film structures. Manufacturing line certification. Internal visual inspection and special testsОткрыть карточку →IEC 60748-23-3(2002)Действует
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 23-3. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры. Cертификация производственной линии. Контрольный лист и протокол внутренней оценки изготовителямиSemiconductor devices. Integrated circuits. Part 23-3: Hybrid integrated circuits and film structures. Manufacturing line certification. Manufacturers' self-audit checklist and reportОткрыть карточку →IEC 60748-23-4(2002)Действует
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 23-4. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры. Сертификация производственной линии. Форма частных технических условийSemiconductor devices. Integrated circuits. Part 23-4: Hybrid integrated circuits and film structures. Manufacturing line certification. Blank detail specificationОткрыть карточку →IEC 60748-23-5(2003)Действует
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 23-5. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры. Сертификация производственной линии. Методика оценки качества приемкиSemiconductor devices - Integrated circuits, Part 23-5: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Procedure for qualification approvalОткрыть карточку →IEC 60748-2-4(1992)Действует
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2: Цифровые интегральные схемы. Раздел 4: Серийные технические условия на цифровые интегральные схемы на комплементарных МОП-структурах (серии 4000 B и 4000 UB)Semiconductor devices; integrated circuits; part 2: digital integrated circuits; section four: family specification for complementary MOS digital integrated circuits; series 4000 B and 4000 UBОткрыть карточку →IEC 60748-2-5(1992)Действует
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2: Цифровые интегральные схемы. Раздел 5: Типовая форма частных технических условий на цифровые интегральные схемы на комплементарных МОП-структурах (серии 4000 B и 4000 UB)Semiconductor devices; integrated circuits; part 2: digital integrated circuits; section five: blank detail specification for complementary MOS digital integrated circuits; series 4000 B and 4000 UBОткрыть карточку →IEC 60748-2-6(1991)Действует
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2. Цифровые интегральные схемы. Раздел 6. Типовая форма частных технических условий на микропроцессорные интегральные схемыSemiconductor devices; integrated circuits; part 2: digital integrated circuits; section six: blank detail specification for microprocessor integrated circuitsОткрыть карточку →IEC 60748-2-7(1992)Действует
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2: Цифровые интегральные схемы. Раздел 7: Типовая форма частных технических условий на программируемые постоянные запоминающие устройства с пережигаемыми перемычками на биполярных интегральных схемахSemiconductor devices; integrated circuits; part 2: digital integrated circuits; section 7: blank detail specification for integrated circuit fusible-link programmable bipolar read-only memoriesОткрыть карточку →IEC 60748-2-8(1993)Действует
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2: Цифровые интегральные схемы. Раздел 8: Типовая форма частных технических условий на статические запоминающие устройства с оперативной записью и считыванием на интегральных схемахSemiconductor devices; integrated circuits; part 2: digital integrated circuits; section 8: blank detail specification for integrated circuit static read/write memoriesОткрыть карточку →IEC 60748-2-9(1994)Действует
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2. Цифровые интегральные схемы. Раздел 9. Типовая форма частных технических условий на электрически программируемые ПЗУ на МОП-транзисторах со стиранием информации УФ излучениемSemiconductor devices - Integrated circuits - Part 2: Digital integrated circuits; section 9: Blank detail specification for MOS ultraviolet light erasable electrically programmable read-only memoriesОткрыть карточку →IEC 60748-3-1(1991)Действует
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 3. Аналоговые интегральные схемы. Раздел 1. Форма технических условий на монолитные интегральные операционные усилителиSemiconductor devices; integrated circuits; part 3: analogue integrated circuits; section 1: blank detail specification for monolithic integrated operational amplifiersОткрыть карточку →IEC 60748-3(1986)Действует
Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 3: Аналоговые интегральные схемыSemiconductor devices. Integrated circuits.. Part 3 : Analogue integrated circuitsОткрыть карточку →