Федеральный информационный фонд
Каталоги стандартов
Единая навигация по российским, международным и зарубежным документам по стандартизации, классификаторам и специализированным реестрам.
Выберите каталог
Российские документы
Международные и зарубежные стандарты
Классификаторы и специализированные реестры
IEC
Международные стандарты IEC
Документы Международной электротехнической комиссии.
Документов: 23 540
IEC 61188-5-8(2007)Действует
Платы печатные и сборки печатных плат. Конструкция и назначение. Часть 5-8. Проблемы крепления (контактные площадки/стыки). Компоненты зональной антенны (BGA, FBGA, CGA, LGA)Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)Открыть карточку →IEC 61188-6-1(2021)Действует
Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 6-1. Проектирование рисунка контактных площадок. Общие требования к рисунку контактных площадок печатных платCircuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boardsОткрыть карточку →IEC 61188-6-2(2021)Действует
Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 6-2. Проектирование рисунка контактных площадок. Описание рисунка контактных площадок для наиболее распространенных компонентов, монтируемых на поверхности печатных плат (SMD)Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)Открыть карточку →IEC 61188-6-3(2024)Действует
Печатные платы и сборки печатных плат. Конструкция и применение. Часть 6-3. Конструирование рисунка контактных площадок. Описание рисунка контактных площадок для монтажа компонентов в сквозные отверстия (THT)Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT)Открыть карточку →IEC 61188-6-4(2019)Действует
Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 6-4. Проектирование рисунка контактных площадок. Общие требования к размерным чертежам элементов, монтируемых на поверхности печатных плат (SMD), с точки зрения проектирования рисунка контактных площадокPrinted boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern designОткрыть карточку →IEC 61188-7(2009)Заменен
Платы печатные и сборки печатных плат. Конструкция и назначение. Часть 7. Нулевая ориентация электронного компонента для строительства библиотеки САПРPrinted boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library constructionОткрыть карточку →IEC 61188-7(2009)Заменен
Платы печатные и сборки печатных плат. Конструкция и назначение. Часть 7. Нулевая ориентация электронного компонента для строительства библиотеки САПРPrinted boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library constructionОткрыть карточку →IEC 61188-7(2009)/Cor.1(2009)Заменен
Платы печатные и сборки печатных плат. Конструкция и назначение. Часть 7. Нулевая ориентация электронного компонента для строительства библиотеки САПР. Поправка 1Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction. Corrigendum 1Открыть карточку →IEC 61188-7(2017)Действует
Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 7. Нулевая ориентация электронных компонентов для создания библиотек САПРPrinted boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library constructionОткрыть карточку →IEC 61189-11(2013)Действует
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытания. Часть 11. Измерение температуры плавления или диапазона температуры плавления припоевTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloysОткрыть карточку →IEC 61189-1(1997)Действует
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Часть 1. Общие методы испытаний и методологияTest methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodologyОткрыть карточку →IEC 61189-1(1997)/Amd.1(2001)Действует
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Часть 1. Общие методы испытаний и методология. Изменение 1Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies. Part 1. General test methods and methodology. Amendment 1Открыть карточку →