Федеральный информационный фонд
Каталоги стандартов
Единая навигация по российским, международным и зарубежным документам по стандартизации, классификаторам и специализированным реестрам.
Выберите каталог
Российские документы
Международные и зарубежные стандарты
Классификаторы и специализированные реестры
IEC
Международные стандарты IEC
Документы Международной электротехнической комиссии.
Документов: 23 540
IEC 61189-3-719(2016)Действует
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3-719. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат). Мониторинг изменения сопротивления отдельного метализированного монтажного отверстия при циклическом воздействии температурыTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cyclingОткрыть карточку →IEC 61189-3-913(2016)Действует
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3-913. Метод определения удельной теплопроводности электронных монтажных плат для сверхярких светоизлучающих диодовTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test method for thermal conductivity of electronic circuit boards for high-brightness LEDsОткрыть карточку →IEC 61189-5-1(2016)Действует
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 5-1. Общие методы испытаний материалов и узлов. Руководство по печатным узламTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-1: General test methods for materials and assemblies - Guidance for printed board assembliesОткрыть карточку →IEC 61189-5(2006)Отменен
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 5. Методы испытания сборок печатных платTest methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assembliesОткрыть карточку →IEC 61189-5(2006)Отменен
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 5. Методы испытания сборок печатных платTest methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assembliesОткрыть карточку →IEC 61189-5-2(2015)Действует
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-2. Общие методы испытаний материалов и узлов. Флюс для пайки мягким припоем узлов печатных платTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assembliesОткрыть карточку →IEC 61189-5-301(2021)Действует
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 5-301. Общие методы испытаний материалов и узлов. Паяльная паста с использованием мелких твердых частицTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particlesОткрыть карточку →IEC 61189-5-3(2015)Действует
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-3. Общие методы испытаний материалов и узлов. Паста для пайки узлов печатных платTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assembliesОткрыть карточку →IEC 61189-5-4(2015)Действует
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-4. Общие методы испытаний материалов и узлов. Мягкие припои и проволочный припой с флюсом и без флюса для пайки узлов печатных платTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assembliesОткрыть карточку →IEC 61189-5-501(2021)Действует
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 5-501. Общие методы испытаний материалов и узлов. Испытание на поверхностное сопротивление остатков флюса (SIR)Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxesОткрыть карточку →IEC 61189-5-502(2021)Действует
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 5-502. Общие методы испытаний материалов и узлов. Испытание на поверхностное сопротивление (SIR) узловTest methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface Insulation Resistance (SIR) testing of assembliesОткрыть карточку →IEC 61189-5-503(2017)Действует
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 5-503. Общие методы испытаний материалов и узлов. Испытания анодных нитей (CAF) печатных платTest methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boardsОткрыть карточку →