Федеральный информационный фонд
Каталоги стандартов
Единая навигация по российским, международным и зарубежным документам по стандартизации, классификаторам и специализированным реестрам.
Выберите каталог
Российские документы
Международные и зарубежные стандарты
Классификаторы и специализированные реестры
IEC
Международные стандарты IEC
Документы Международной электротехнической комиссии.
Документов: 23 540
IEC 61191-4(1998)Заменен
Сборки печатных плат. Часть 4. Групповые технические условия. Требования к паяным сборкам с паяными выводамиPrinted board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assembliesОткрыть карточку →IEC 61191-4(2017)Действует
Печатные узлы. Часть 4. Технические требования. Монтаж контактовPrinted board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assembliesОткрыть карточку →IEC 61191-6(2010)Действует
Сборки печатных плат. Часть 6. Оценочный критерий для пустот в паяных соединениях корпусов BGA и LGA и метод измеренияPrinted board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement methodОткрыть карточку →IEC 61192-1(2003)Действует
Сборки электронные паяные. Требования к качеству выполнения. Часть 1. Общие положенияWorkmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: GeneralОткрыть карточку →IEC 61192-2(2003)Действует
Сборки электронные паяные. Требования к качеству выполнения. Часть 2. Cборки поверхностного монтажаWorkmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assembliesОткрыть карточку →IEC 61192-3(2002)Действует
Сборки электронные паяные. Требования к качеству выполнения. Часть 3. Узлы штырьковой сборкиWorkmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 3: Through-hole mount assembliesОткрыть карточку →IEC 61192-4(2002)Действует
Сборки электронные паяные. Требования к качеству выполнения. Часть 4. Контактные сборки на зажимахWorkmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 4: Terminal assembliesОткрыть карточку →IEC 61192-5(2007)Действует
Сборки электронные паяные. Требования к качеству выполнения. Часть 5. Переработка, модификация и ремонт паяных электронных сборокWorkmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assembliesОткрыть карточку →IEC 61192-5(2007)Действует
Сборки электронные паяные. Требования к качеству выполнения. Часть 5. Переработка, модификация и ремонт паяных электронных сборокWorkmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assembliesОткрыть карточку →IEC 61193-1(2001)Действует
Система обеспечения качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов на сборках печатных платQuality assessment systems. Part 1. Registration and analysis of defects on printed boards assembliesОткрыть карточку →IEC 61193-2(2007)Действует
Системы обеспечения качества. Часть 2. Выбор и использование планов выборок для контроля электронных компонентов и корпусовQuality assessment systems - Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packagesОткрыть карточку →IEC 61193-3(2013)Действует
Системы обеспечения качества. Часть 3. Выбор и использование планов выборок для контроля печатных плат и ламинированных конечных продуктов а также контроля в процессе производстваQuality assessment systems - Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditingОткрыть карточку →