Федеральный информационный фонд
Каталоги стандартов
Единая навигация по российским, международным и зарубежным документам по стандартизации, классификаторам и специализированным реестрам.
Выберите каталог
Российские документы
Международные и зарубежные стандарты
Классификаторы и специализированные реестры
IEC
Международные стандарты IEC
Документы Международной электротехнической комиссии.
Документов: 23 540
IEC 60749-10(2002)/Cor.1(2003)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 10. Механический удар. Поправка 1Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods. Part 10. Mechanical shock. Corrigendum 1Открыть карточку →IEC 60749-10(2022)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 10. Механический удар. Устройство и подсборкаSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassemblyОткрыть карточку →IEC 60749-11(2002)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 11. Быстрое изменение температуры. Метод двух ваннSemiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 11: Rapid change of temperature. Two-fluid-bath methodОткрыть карточку →IEC 60749-11(2002)/Cor.1(2003)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 11. Быстрое изменение температуры. Метод двух ванн. Поправка 1Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method. Corrigendum 1Открыть карточку →IEC 60749-11(2002)/Cor.2(2003)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 11. Быстрое изменение температуры. Метод двух ванн. Поправка 2Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 11: Rapid change of temperature. Two-fluid-bath method. Corrigendum 2Открыть карточку →IEC 60749-1(2002)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 1. Общие положенияSemiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 1. GeneralОткрыть карточку →IEC 60749-1(2002)/Cor.1(2003)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 1. Общие положения. Поправка 1Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 1. General. Corrigendum 1Открыть карточку →IEC 60749-12(2002)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 12. Вибрации, переменная частотаSemiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 12: Vibration, variable frequencyОткрыть карточку →IEC 60749-12(2002)/Cor.1(2003)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 12. Вибрации, переменная частота. Поправка 1Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 12: Vibration, variable frequency. Corrigendum 1Открыть карточку →IEC 60749-12(2017)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 12. Вибрации, переменная частотаSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequencyОткрыть карточку →IEC 60749-13(2002)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 13. Солевая атмосфераSemiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 13: Salt atmosphereОткрыть карточку →IEC 60749-13(2002)/Cor.1(2003)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 13. Солевая атмосфера. Поправка 1Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 13: Salt atmosphere. Corrigendum 1Открыть карточку →