Федеральный информационный фонд
Каталоги стандартов
Единая навигация по российским, международным и зарубежным документам по стандартизации, классификаторам и специализированным реестрам.
Выберите каталог
Российские документы
Международные и зарубежные стандарты
Классификаторы и специализированные реестры
IEC
Международные стандарты IEC
Документы Международной электротехнической комиссии.
Документов: 23 540
IEC 60068-2-67(1995)Действует
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание Су: влажное тепло, постоянный режим, ускоренное испытание, предназначенное преимущественно для компонентовEnvironmental testing - Part 2: Tests - Test Cy: Damp heat, steady state, accelerated test primarily intended for componentsОткрыть карточку →IEC 60068-2-67(1995)/Amd.1(2019)Действует
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-67. Испытания. Испытание Су. Влажное тепло, постоянный режим, ускоренное испытание, предназначенное преимущественно для компонентов. Изменение 1Environmental testing - Part 2-67: Tests - Test Cy: Damp heat, steady state, accelerated test primarily intended for components. Amendment 1Открыть карточку →IEC 60068-2-67(2019)Действует
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-67. Испытания. Испытание Су. Влажное тепло, постоянный режим, ускоренное испытание, предназначенное преимущественно для компонентовEnvironmental testing - Part 2-67: Tests - Test Cy: Damp heat, steady state, accelerated test primarily intended for componentsОткрыть карточку →IEC 60068-2-68(1994)Действует
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2. Испытания. Испытание L: Пыль и песокEnvironmental testing - Part 2: Tests - Test L: Dust and sandОткрыть карточку →IEC 60068-2-69(1995)Заменен
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2: Испытания. Испытание Те: Испытание электронных компонентов с поверхностным монтажом на паяемость методом равновесного смачиванияEnvironmental testing - Part 2: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance methodОткрыть карточку →IEC 60068-2-69(2007)Заменен
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69: Испытания. Испытание Те: Испытание электронных компонентов с поверхностным монтажом на паяемость методом равновесного смачиванияEnvironmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance methodОткрыть карточку →IEC 60068-2-69(2007)Заменен
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69. Испытания. Испытание Те. Испытание электронных компонентов с поверхностным монтажом на паяемость методом равновесного смачиванияEnvironmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance methodОткрыть карточку →IEC 60068-2-69(2017)Действует
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69. Испытания. Испытание Te/Tc. Испытание на паяемость электронных компонентов и печатных плат методом баланса смачивания (измерение сил)Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) methodОткрыть карточку →IEC 60068-2-69(2017)/Amd.1(2019)Действует
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69. Испытания. Испытание Te/Tc. Испытание на паяемость электронных компонентов и печатных плат методом баланса смачивания (измерение сил). Изменение 1Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method. Amendment 1Открыть карточку →IEC 60068-2-69(2017)/Cor.1(2018)Действует
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69. Испытания. Испытание Te/Tc. Испытание на паяемость электронных компонентов и печатных плат методом баланса смачивания. Поправка 1Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement). Corrigendum 1Открыть карточку →IEC 60068-2-69(2019)Действует
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69. Испытания. Испытание Te/Tc. Испытание на паяемость электронных компонентов и печатных плат методом баланса смачивания (измерение сил)Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) methodОткрыть карточку →IEC 60068-2-70(1995)Действует
Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2: Испытания. Испытание Xb: Истирание маркировочных знаков и букв, вызванное трением пальцев и рукEnvironmental testing - Part 2: Tests - Test Xb: Abrasion of markings and letterings caused by rubbing of fingers and handsОткрыть карточку →