Федеральный информационный фонд
Каталоги стандартов
Единая навигация по российским, международным и зарубежным документам по стандартизации, классификаторам и специализированным реестрам.
Выберите каталог
Российские документы
Международные и зарубежные стандарты
Классификаторы и специализированные реестры
IEC
Международные стандарты IEC
Документы Международной электротехнической комиссии.
Документов: 23 540
IEC 60191-4(2013)Действует
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме чертежей в масштабе корпусов полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packagesОткрыть карточку →IEC 60191-4(2013)/Amd.1(2018)Действует
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме чертежей в масштабе корпусов полупроводниковых приборов. Изменение 1Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages. Amendment 1Открыть карточку →IEC 60191-4(2018)Действует
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификация по форме чертежей в масштабе корпусов полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packagesОткрыть карточку →IEC 60191-5(1987)Заменен
Приборы полупроводниковые, стандартизация конструкций. Часть 5: рекомендации по автоматической сборке интегральных микросхем на ленточном носителеMechanical standardization of semiconductor devices. Part 5 : Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuitsОткрыть карточку →IEC 60191-5(1997)Действует
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 5. Рекомендации для корпусов интегральных схем с использованием автоматического монтажа кристаллов на ленточном носителеMechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)Открыть карточку →IEC 60191-6-10(2003)Действует
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-10. Общие правила для составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Размеры P-VSONMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSONОткрыть карточку →IEC 60191-6-10(2003)Действует
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-10. Общие правила для составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Размеры P-VSONMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSONОткрыть карточку →IEC 60191-6-1(2001)Действует
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-1. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию выводов с формой типа "крыла чайки"Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-1. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for gull-wing lead terminalsОткрыть карточку →IEC 60191-6-12(2002)Заменен
Стандартизация конструкции полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA). Прямоугольный типMechanical standartisation of semiconductor devices. Part 6-12. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for fine pitch land grid array (FLGA). Rectangular typeОткрыть карточку →IEC 60191-6-12(2011)Действует
Стандартизация конструкции полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA)Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)Открыть карточку →IEC 60191-6-13(2007)Заменен
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для решетки матрицы с мелким шагом в виде колонн и шаров (FBGA/FLGA)Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA)Открыть карточку →IEC 60191-6-13(2007)Заменен
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для решетки матрицы с мелким шагом в виде колонн и шаров (FBGA/FLGA)Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA)Открыть карточку →