Федеральный информационный фонд
Каталоги стандартов
Единая навигация по российским, международным и зарубежным документам по стандартизации, классификаторам и специализированным реестрам.
Выберите каталог
Российские документы
Международные и зарубежные стандарты
Классификаторы и специализированные реестры
IEC
Международные стандарты IEC
Документы Международной электротехнической комиссии.
Документов: 23 540
IEC 60191-6-13(2016)Действует
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для корпусов с матрицей шариковых выводов с мелким шагом (FBGA) и штырьковых выводов с мелким шагом (FLGA)Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)Открыть карточку →IEC 60191-6-16(2007)Действует
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-16. Глоссарий испытаний полупроводников и электротермотренированных гнезд для BGA, LGA, FBGA и FLGAMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGAОткрыть карточку →IEC 60191-6-16(2007)Действует
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-16. Глоссарий испытаний полупроводников и электротермотренированных гнезд для BGA, LGA, FBGA и FLGAMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGAОткрыть карточку →IEC 60191-6-17(2011)Действует
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-17. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию пакетизированных корпусов молошаговых шаровых антенных решеток и малошаговых наземных антенных решеток (P-PFBGA и P-PFLGA)Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)Открыть карточку →IEC 60191-6-18(2010)Действует
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию корпусов BGAMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)Открыть карточку →IEC 60191-6-18(2010)/Cor.1(2010)Действует
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию корпусов BGA. Поправка 1Mechanical stardardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA). Corrigendum 1Открыть карточку →IEC 60191-6-18(2010)/Cor.2(2010)Действует
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию корпусов BGA. Поправка 2Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA). Corrigendum 2Открыть карточку →IEC 60191-6-19(2010)Действует
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-19. Методы измерения коробления корпусов при повышенных температурах и максимального допустимого коробленияMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpageОткрыть карточку →IEC 60191-6(1990)Заменен
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6: Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices; part 6: general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packagesОткрыть карточку →IEC 60191-6(1990)/Amd.1(1999)Заменен
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Изменение 1Mechanical standardization of semiconductor devices; part 6: general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Amendment 1Открыть карточку →IEC 60191-6(2004)Заменен
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-4. Общие правила для составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packagesОткрыть карточку →IEC 60191-6(2009)Действует
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборовMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packagesОткрыть карточку →