Федеральный информационный фонд
Каталоги стандартов
Единая навигация по российским, международным и зарубежным документам по стандартизации, классификаторам и специализированным реестрам.
Выберите каталог
Российские документы
Международные и зарубежные стандарты
Классификаторы и специализированные реестры
IEC
Международные стандарты IEC
Документы Международной электротехнической комиссии.
Документов: 23 540
IEC 61190-1-3(2007)/Amd.1(2010)Заменен
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и припоям для пайки в электронике под флюсом или без флюса. Изменение 1Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications. Amendment 1Открыть карточку →IEC 61190-1-3(2010)Заменен
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и припоям для пайки в электронике под флюсом или без флюсаAttachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applicationsОткрыть карточку →IEC 61190-1-3(2017)Действует
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к мягким припоям и твердым припоям для пайки под флюсом или без флюса электронной чистотыAttachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applicationsОткрыть карточку →IEC 61191-1(1998)Заменен
Сборки печатных плат. Часть 1. Общие технические условия. Требования к паяным сборкам электрических и электронных компонентов с применением поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборкиPrinted board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologiesОткрыть карточку →IEC 61191-1(2013)Заменен
Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требованияPrinted board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologiesОткрыть карточку →IEC 61191-1(2018)Действует
Печатные узлы. Часть 1. Общие технические требования. Требования к паяным электрическим и электронным узлам с использованием поверхностного монтажа и связанных с ним технологийPrinted board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologiesОткрыть карточку →IEC 61191-2(1998)Заменен
Сборки печатных плат. Часть 2. Групповые технические условия. Требования к паяным сборкам, предназначенным для поверхностного монтажаPrinted board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assembliesОткрыть карточку →IEC 61191-2(2013)Заменен
Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж. Технические требованияPrinted board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assembliesОткрыть карточку →IEC 61191-2(2017)Действует
Печатные узлы. Часть 2. Групповые технические условия. Требования к паяным узлам, предназначенным для поверхностного монтажаPrinted board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assembliesОткрыть карточку →IEC 61191-2(2017)/Cor.1(2019)Действует
Печатные узлы. Часть 2. Групповые технические условия. Требования к паяным узлам, предназначенным для поверхностного монтажа. Поправка 1Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies. Corrigendum 1Открыть карточку →IEC 61191-3(1998)Заменен
Сборки печатных плат. Часть 3. Групповые технические условия. Требования к паяным сборкам, предназначенным для монтажа через сквозное отверстиеPrinted board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assembliesОткрыть карточку →IEC 61191-3(2017)Действует
Печатные узлы. Часть 3. Технические требования. Монтаж в сквозные отверстияPrinted board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assembliesОткрыть карточку →