Федеральный информационный фонд
Каталоги стандартов
Единая навигация по российским, международным и зарубежным документам по стандартизации, классификаторам и специализированным реестрам.
Выберите каталог
Российские документы
Международные и зарубежные стандарты
Классификаторы и специализированные реестры
IEC
Международные стандарты IEC
Документы Международной электротехнической комиссии.
Документов: 23 540
IEC 62047-53(2025)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 53. Электротермическое передающее устройство MEMSSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 53: MEMS electrothermal transfer deviceОткрыть карточку →IEC 62047-6(2009)Действует
Полупроводниковые приборы. Микро-электромеханические приборы. Часть 6. Методы испытания на осевую усталость тонкопленочных материаловSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materialsОткрыть карточку →IEC 62047-7(2011)Действует
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 7. Фильтр и дуплексер MEMS BAW для контроля и отбора частотыSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selectionОткрыть карточку →IEC 62047-8(2011)Действует
Полупроводниковые приборы. Микро-электро-механические приборы. Часть 8. Методы испытания на осевую усталость тонкопленочных материаловSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin filmsОткрыть карточку →IEC 62047-9(2011)Действует
Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMSSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMSОткрыть карточку →IEC 62047-9(2011)/Cor.1(2012)Действует
Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS. Поправка 1Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS. Corrigendum 1Открыть карточку →IEC 62050(2005)Отменен
Метод испытания на удар на уровне плат компонентов переносных электронных изделийVHDL Register Transfer Level (RTL) synthesisОткрыть карточку →IEC 62052-11(2003)Заменен
Оборудование для измерения электропотребления (переменный ток). Общие требования, испытания и условия испытаний. Часть 11. Измерительное оборудованиеElectricity metering equipment (AC) - General requirements, tests and test conditions - Part 11: Metering equipmentОткрыть карточку →IEC 62052-11(2003)Заменен
Оборудование для измерения электрической энергии (переменный ток). Общие требования, испытания и условия испытаний. Часть 11. Измерительное оборудованиеElectricity metering equipment (AC) - General requirements, tests and test conditions - Part 11: Metering equipmentОткрыть карточку →IEC 62052-11(2003)/Amd.1(2016)Заменен
Оборудование для измерения электрической энергии (переменный ток). Общие требования, испытания и условия испытаний. Часть 11. Измерительное оборудование. Изменение 1Electricity metering equipment (a.c.) - General requirements, tests and test conditions - Part 11: Metering equipment. Amendment 1Открыть карточку →IEC 62052-11(2003)/Amd.1(2016)/Cor.1(2018)Заменен
Оборудование для измерения электрической энергии (переменный ток). Общие требования, испытания и условия испытаний. Часть 11. Измерительное оборудование. Изменение 1. Поправка 1Electricity metering equipment (A.C.) - General requirements, tests and test conditions - Part 11: Metering equipment. Amendment 1. Corrigendum 1Открыть карточку →IEC 62052-11(2016)Заменен
Оборудование для измерения электрической энергии (переменный ток). Общие требования, испытания и условия испытаний. Часть 11. Измерительное оборудованиеElectricity metering equipment (a.c.) - General requirements, tests and test conditions - Part 11: Metering equipmentОткрыть карточку →