Федеральный информационный фонд
Каталоги стандартов
Единая навигация по российским, международным и зарубежным документам по стандартизации, классификаторам и специализированным реестрам.
Выберите каталог
Российские документы
Международные и зарубежные стандарты
Классификаторы и специализированные реестры
IEC
Международные стандарты IEC
Документы Международной электротехнической комиссии.
Документов: 23 540
IEC 61189-5-504(2020)Действует
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 5-504. Общие методы испытаний материалов и узлов. Технологический контроль уровня ионных загрязнений (PICT)Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT)Открыть карточку →IEC 61189-5-601(2021)Действует
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 5-601. Общие методы испытаний материалов и узлов. Испытание эффективности пайки оплавлением припоя для паяного соединения и испытание на теплостойкость печатных плат при пайке оплавлениемTest methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boardsОткрыть карточку →IEC 61189-6(2006)Отменен
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 6. Методы испытания материалов, используемых в производственных электронных сборкахTest methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assembliesОткрыть карточку →IEC 61189-6(2006)Отменен
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 6. Методы испытания материалов, используемых в производственных электронных сборкахTest methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assembliesОткрыть карточку →IEC 61190-1-1(2002)Действует
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для высококачественных межсоединений в электронных сборкахAttachment materials for electronic assembly. Part 1-1. Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assemblyОткрыть карточку →IEC 61190-1-2(2002)Заменен
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборкахAttachment materials for electronic assembly. Part 1-2. Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assemblyОткрыть карточку →IEC 61190-1-2(2007)Заменен
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборкахAttachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assemblyОткрыть карточку →IEC 61190-1-2(2007)Заменен
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборкахAttachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assemblyОткрыть карточку →IEC 61190-1-2(2014)Действует
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборкахAttachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assemblyОткрыть карточку →IEC 61190-1-3(2002)Заменен
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайкеAttachment materials for electronic assembly. Part 1-3. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applicationsОткрыть карточку →IEC 61190-1-3(2007)Заменен
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и припоям для пайки в электронике под флюсом или без флюсаAttachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applicationsОткрыть карточку →IEC 61190-1-3(2007)Заменен
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайкеAttachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applicationsОткрыть карточку →