Федеральный информационный фонд
Каталоги стандартов
Единая навигация по российским, международным и зарубежным документам по стандартизации, классификаторам и специализированным реестрам.
Выберите каталог
Российские документы
Международные и зарубежные стандарты
Классификаторы и специализированные реестры
IEC
Международные стандарты IEC
Документы Международной электротехнической комиссии.
Документов: 23 540
IEC 60749-20(2008)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при пайкеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heatОткрыть карточку →IEC 60749-20(2020)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Стойкость поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при пайкеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heatОткрыть карточку →IEC 60749-21(2004)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 21. Способность подвергаться пайкеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: SolderabilityОткрыть карточку →IEC 60749-21(2004)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 21. Способность подвергаться пайкеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: SolderabilityОткрыть карточку →IEC 60749-21(2011)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 21. Способность подвергаться пайкеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: SolderabilityОткрыть карточку →IEC 60749-21(2025)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 21. Способность подвергаться пайкеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: SolderabilityОткрыть карточку →IEC 60749-2(2002)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 2. Пониженное атмосферное давлениеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods. Part 2. Low air pressureОткрыть карточку →IEC 60749-2(2002)/Cor.1(2003)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 2. Пониженное атмосферное давление. Поправка 1Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods. Part 2. Low air pressure. Corrigendum 1Открыть карточку →IEC 60749-22-1(2025)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 22-1. Прочность соединения. Методы испытаний на разрыв проволочного соединенияSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methodsОткрыть карточку →IEC 60749-22(2002)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 22. Прочность сварных контактовSemiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 22. Bond strengthОткрыть карточку →IEC 60749-22(2002)/Cor.1(2003)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 22. Прочность сварных контактов. Поправка 1Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 22. Bond strength. Corrigendum 1Открыть карточку →IEC 60749-22-2(2025)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 22-2. Прочность соединения. Методы испытаний на сдвиг проволочного соединенияSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methodsОткрыть карточку →