Федеральный информационный фонд
Каталоги стандартов
Единая навигация по российским, международным и зарубежным документам по стандартизации, классификаторам и специализированным реестрам.
Выберите каталог
Российские документы
Международные и зарубежные стандарты
Классификаторы и специализированные реестры
IEC
Международные стандарты IEC
Документы Международной электротехнической комиссии.
Документов: 23 540
IEC 61189-2-804(2023)Действует
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-804. Методы определения времени расслаивания. T260, T288, T300Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300Открыть карточку →IEC 61189-2-805(2024)Действует
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-805. Определение коэффициента термического расширения (X/Y CTE) тонких материалов основания с помощью термомеханического анализатора (TMA)Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-805: X/Y CTE test for thin base materials by TMAОткрыть карточку →IEC 61189-2-807(2021)Действует
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-807. Методы испытаний материалов для структур межсоединений. Определение температуры разложения (Td) с использованием термографического анализа (TGA)Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGAОткрыть карточку →IEC 61189-2-808(2024)Действует
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 2-808. Тепловое сопротивление узла методом термического переходаTest methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient methodОткрыть карточку →IEC 61189-2-809(2024)Действует
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-809. Испытание коэффициента теплового расширения по X/Y (CTE) для толстых материалов основы методом TMATest methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-809: X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMAОткрыть карточку →IEC 61189-3(1997)Заменен
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат)Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)Открыть карточку →IEC 61189-3(1997)/Amd.1(1999)Заменен
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат). Изменение 1Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment 1Открыть карточку →IEC 61189-3(1997)/Amd.1(2006)Заменен
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат). Изменение 1Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment 1Открыть карточку →IEC 61189-3(2006)Заменен
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат)Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)Открыть карточку →IEC 61189-3(2007)Действует
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат)Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)Открыть карточку →IEC 61189-3(2007)Действует
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат)Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)Открыть карточку →IEC 61189-3-302(2025)Действует
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 3-302. Обнаружение дефектов покрытия на незаполненных печатных платах с помощью компьютерной томографии (КТ)Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)Открыть карточку →