Федеральный информационный фонд

Каталоги стандартов

Единая навигация по российским, международным и зарубежным документам по стандартизации, классификаторам и специализированным реестрам.

Выберите каталог

IEC

Международные стандарты IEC

Документы Международной электротехнической комиссии.

Документов: 23 540

IEC 62047-3(2006)Действует
Полупроводниковые приборы. Микро-электромеханические приборы. Часть 3. Тонкопленочные стандартные образцы для испытаний на растяжениеSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testingОткрыть карточку →
IEC 62047-32(2019)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 32. Метод определения нелинейных колебаний резонаторов микроэлектромеханических систем (MEMS)Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonatorsОткрыть карточку →
IEC 62047-33(2019)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 33. Пьезорезистивные пневмодатчики микроэлектромеханических систем (MEMS)Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive deviceОткрыть карточку →
IEC 62047-34(2019)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 34. Методы испытаний на пластине пьезорезистивных пневмодатчиков микроэлектромеханических систем (MEMS)Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on waferОткрыть карточку →
IEC 62047-35(2019)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 35. Метод определения электрических характеристик при деформации изгиба гибких электромеханических устройствSemiconductor devices – Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devicesОткрыть карточку →
IEC 62047-36(2019)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 36. Климатические испытания и испытания диэлектрической прочности пьезорезистивных тонких пленок микроэлектромеханических систем (MEMS)Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin filmsОткрыть карточку →
IEC 62047-37(2020)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 37. Климатические испытания пьезорезистивных тонких пленок микроэлектромеханических систем (MEMS), используемых в датчикахSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 37: Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor applicationОткрыть карточку →
IEC 62047-38(2021)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 38. Метод определения адгезионной прочности металлопорошковой пасты в электрическом соединении между микроэлектромеханическими системами (MEMS) и печатной платойSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnectionОткрыть карточку →
IEC 62047-40(2021)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 40. Методы определения порога переключения микроэлектромеханических инерционных ударных выключателейSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 40:Test methods of micro-electromechanical inertial shock switch thresholdОткрыть карточку →
IEC 62047-41(2021)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 41. Радиочастотные микроэлектромеханические (RF MEMS) циркуляторы и вентилиSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 41: RF MEMS circulators and isolatorsОткрыть карточку →
IEC 62047-4(2008)Заменен
Полупроводниковые приборы. Микро-электромеханические приборы. Часть 4. Общие технические условия на MEMSSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 4: Generic specification for MEMSОткрыть карточку →
IEC 62047-4(2026)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 4. Общие технические условия на MEMSSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 4: Generic specification for MEMSОткрыть карточку →