Федеральный информационный фонд
Каталоги стандартов
Единая навигация по российским, международным и зарубежным документам по стандартизации, классификаторам и специализированным реестрам.
Выберите каталог
Российские документы
Международные и зарубежные стандарты
Классификаторы и специализированные реестры
IEC
Международные стандарты IEC
Документы Международной электротехнической комиссии.
Документов: 23 540
IEC 60749-19(2010)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 19. Прочность кристалла на сдвигSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strengthОткрыть карточку →IEC 60749(1984)Заменен
IEC 60749(1984)Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methodsОткрыть карточку →IEC 60749(1984)/Amd.1(1991)Заменен
IEC 60749(1984)/Amd.1(1991)Semiconductor devices; mechanical and climatic test methods; amendment 1Открыть карточку →IEC 60749(1984)/Amd.2(1993)Заменен
IEC 60749(1984)/Amd.2(1993)Semiconductor devices; mechanical and climatic test methods; amendment 2Открыть карточку →IEC 60749(1996)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытанийSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methodsОткрыть карточку →IEC 60749(1996)/Amd.1(2000)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Изменение 1Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods. Amendment 1Открыть карточку →IEC 60749(1996)/Amd.2(2001)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Изменение 2Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Amendment 2Открыть карточку →IEC 60749(2002)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытанийSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methodsОткрыть карточку →IEC 60749-20-1(2009)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств чувствительных к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при пайкеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heatОткрыть карточку →IEC 60749-20-1(2019)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств, чувствительных к совместному воздействию влажности и тепла, выделяемых при пайкеSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heatОткрыть карточку →IEC 60749-20(2002)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сваркеSemiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 20. Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heatОткрыть карточку →IEC 60749-20(2002)/Cor.1(2003)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке. Поправка 1Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 20. Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat. Corrigendum 1Открыть карточку →