Федеральный информационный фонд
Каталоги стандартов
Единая навигация по российским, международным и зарубежным документам по стандартизации, классификаторам и специализированным реестрам.
Выберите каталог
Российские документы
Международные и зарубежные стандарты
Классификаторы и специализированные реестры
IEC
Международные стандарты IEC
Документы Международной электротехнической комиссии.
Документов: 23 540
IEC 60749-26(2025)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 26. Испытание на чувствительность к электростатическому разряду. Модель человеческого тела (HBM)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM)Открыть карточку →IEC 60749-27(2003)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду. Машинная модельSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM)Открыть карточку →IEC 60749-27(2006)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 27. Испытание чувствительности к электростатическому разряду. Машинная модельSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM)Открыть карточку →IEC 60749-27(2006)/Amd.1(2012)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 27. Испытание на чувствительность к электростатическому разряду. Машинная модель. Изменение 1Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM). Amendment 1Открыть карточку →IEC 60749-27(2012)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 27. Испытание на чувствительность к электростатическому разряду. Механическая модельSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM)Открыть карточку →IEC 60749-28(2017)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 28. Испытание на чувствительность к электростатическим разрядам. Модель заряженного устройства (CDM). Уровень устройстваSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Charged device model (CDM) - device levelОткрыть карточку →IEC 60749-28(2022)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 28. Проверка чувствительности к электростатическому заряду. Модель заряженного устройства. Уровень устройстваSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Charged device model (CDM) - device levelОткрыть карточку →IEC 60749-29(2003)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 29. Испытание на "защелкивание"Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 29: Latch-up testОткрыть карточку →IEC 60749-29(2011)Действует
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 29. Испытание на "защелкивание"Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 29: Latch-up testОткрыть карточку →IEC 60749-30(2005)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 30. Предварительное кондиционирование негерметично смонтированных на поверхности приборов перед испытаниями на надежностьSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testingОткрыть карточку →IEC 60749-30(2005)/Amd.1(2011)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 30. Предварительное кондиционирование негерметично смонтированных на поверхности приборов перед испытаниями на надежность. Изменение 1Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing. Amendment 1Открыть карточку →IEC 60749-30(2011)Заменен
Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 30. Предварительное кондиционирование негерметично смонтированных на поверхности приборов перед испытаниями на надежностьSemiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testingОткрыть карточку →