Федеральный информационный фонд
Каталоги стандартов
Единая навигация по российским, международным и зарубежным документам по стандартизации, классификаторам и специализированным реестрам.
Выберите каталог
Российские документы
Международные и зарубежные стандарты
Классификаторы и специализированные реестры
IEC
Международные стандарты IEC
Документы Международной электротехнической комиссии.
Документов: 23 540
IEC 62047-10(2011)Действует
Полупроводниковые приборы. Микро-электромеханические приборы. Часть 10. Испытание на сжатие микро - колонн для материалов MEMSSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materialsОткрыть карточку →IEC 62047-10(2011)/Cor.1(2012)Действует
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 10. Испытание на сжатие микро - колонн для материалов микроэлектромеханических систем MEMS. Поправка 1Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials. Corrigendum 1Открыть карточку →IEC 62047-11(2013)Действует
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 11. Метод испытания на коэффициенты линейного теплового расширения автономного материала для микроэлектромеханических системSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systemsОткрыть карточку →IEC 62047-1(2005)Заменен
Полупроводниковые приборы. Микро-электромеханические приборы. Часть 1. Термины и определенияSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1: Terms and definitionsОткрыть карточку →IEC 62047-1(2016)Действует
Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 1. Термины и определенияSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1: Terms and definitionsОткрыть карточку →IEC 62047-12(2011)Действует
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 12. Метод испытания на усталость при сгибании тонкопленочных материалов с использованием структур MEMSSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structuresОткрыть карточку →IEC 62047-13(2012)Действует
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 13. Методы измерения прочности сцепления при испытании на изгиб и сдвиг микроэлектромеханических структур MEMSSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structuresОткрыть карточку →IEC 62047-14(2012)Действует
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 14. Метод измерения предела формирования металлических пленочных материаловSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materialsОткрыть карточку →IEC 62047-15(2015)Отменен
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 15. Метод определения силы сцепления между PDMS и стекломSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glassОткрыть карточку →IEC 62047-16(2015)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 16. Методы определения остаточных напряжений в пленках MEMS. Методы определения отклонения кантилеверной балки и кривизны пластиныSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methodsОткрыть карточку →IEC 62047-17(2015)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 17. Метод испытания на вспучивание для измерения механических свойств тонких пленокSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin filmsОткрыть карточку →IEC 62047-18(2013)Действует
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 18. Метод испытания на изгиб тонкопленочных материаловSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materialsОткрыть карточку →